彭博社引述知情人士的消息：中國高層領導人將于10月開會，制定下一個五年的經(jīng)濟策略，全力發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)，提供科研、教育和融資等方面的支持，相關措施已納入《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃綱要》。

第三代半導體是由碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等材料制造的芯片組，相較第一代半導體材料，具有更高效能與更高功率等優(yōu)勢，被廣泛用于5G通訊、軍用雷達和電動車。

彭博社報道說：中國每年進口的集成電路價值超過3000億美元，中國的半導體開發(fā)商依賴美國制造的芯片設計工具和專利、以及來自美國盟友的關鍵制造技術。不過，隨著美中關系惡化，中國企業(yè)愈來愈難從海外獲得組件和芯片制造技術。

華為9月15日起無法獲得臺積電等公司的芯片，因此增強了中國打造自主替代產(chǎn)品的急迫性。