1月19日，記者從長沙高新區(qū)獲悉，三安半導(dǎo)體項目最大單體M2B芯片廠房封頂，占地23206平方米、建筑面積52326平方米、鋼構(gòu)大屋面面積16500平方米�！�

建設(shè)方中建五局三公司介紹,該項目主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關(guān)配套設(shè)施建設(shè)。

項目全面建成投產(chǎn)后，將形成碳化硅研發(fā)和生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈兩條生產(chǎn)線，生產(chǎn)可廣泛用于新能源汽車、高鐵機車、航空航天和無線（5G）通訊等的高質(zhì)量、低成本、高穩(wěn)定性碳化硅襯底及各類器件。全部建成后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值120億元以上，并可帶動上下游配套產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計超1000億元。

“項目主要服務(wù)于技術(shù)密集型的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體生產(chǎn)對空氣潔凈度有高要求。此次建設(shè)的芯片廠房達‘百級’潔凈度。”中建五局三公司項目負責(zé)人周祥說。

所謂“百級”潔凈，即每立方英尺空氣中粒徑大于等于0.5微米的粒子數(shù)量不超過100個，堪比最高潔凈等級手術(shù)室標(biāo)準(zhǔn)。

項目技術(shù)負責(zé)人陸建臻表示，為保證“百級”潔凈，芯片廠房采用華夫板（利用樓板內(nèi)孔洞形成回風(fēng)通道的樓板）高精度施工，并建立潔凈空調(diào)通風(fēng)系統(tǒng)形成回風(fēng)通道。芯片廠房華夫板厚度70厘米，可抗微震。

華夫板面積達1410平方米，其中澆筑有35000個直徑35厘米的奇氏筒，相當(dāng)于每2平方米就有5個用于換氣的圓形孔洞。屆時，芯片產(chǎn)線布置于華夫板上，整車間利用新風(fēng)系統(tǒng)進氣保證正壓，并通過華夫板回風(fēng)通道排氣，最終保證車間潔凈度。