歐司朗光電半導(dǎo)體在擴(kuò)大兩家芯片制造廠規(guī)模的同時(shí)，還將它們升級(jí)為6英寸晶圓制造基地，從而大幅提高產(chǎn)量。其中，馬來西亞檳城基地正在興建一座生產(chǎn)大樓，而德國(guó)雷根斯堡基地則正在重新劃撥現(xiàn)有廠房。這兩個(gè)基地都將采用新的制造技術(shù)，引入6 英寸晶圓來替代目前的 4 英寸晶圓。采取這些措施后，到 2012 年底，白光 LED 的芯片產(chǎn)量將有望翻番。

通過這一系列舉措，歐司朗光電半導(dǎo)體將因應(yīng)國(guó)際LED市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力，趁勢(shì)擴(kuò)充雷根斯堡和檳城兩個(gè)芯片制造基地的產(chǎn)能，進(jìn)一步夯實(shí)其在國(guó)際市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。檳城芯片制造廠開業(yè)不到兩年，如今已迎來擴(kuò)建升級(jí)至6 英寸晶圓制造基地的大好時(shí)機(jī)，總廠房面積到 2012 年將升至 25，000 平方米，新增 400 個(gè)工作崗位。在雷根斯堡基地，將重新規(guī)劃可用空間，最早于 2011 年夏開始對(duì) InGaN（氮化銦鎵）生產(chǎn)進(jìn)行逐步升級(jí)。

歐司朗光電半導(dǎo)體首席執(zhí)行官AldoKamper先生表示：“通過擴(kuò)充高性能 InGaN 芯片的產(chǎn)能，我們正一如既往地鞏固我們的市場(chǎng)地位。LED 市場(chǎng)在許多不同的應(yīng)用領(lǐng)域具有很大的增長(zhǎng)潛力，我們將繼續(xù)利用這一推動(dòng)力不斷成長(zhǎng)。歐司朗光電半導(dǎo)體是歐司朗 LED 技術(shù)增值鏈中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。”

這次產(chǎn)能擴(kuò)充主要會(huì)影響采用薄膜和UX:3技術(shù)的InGaN 芯片，而這是生產(chǎn)白光 LED 時(shí)所必需的。今后，這些芯片都將從一開始就在 6 英寸晶圓上制造，而不再基于目前直徑為 4 英寸的晶圓。

芯片制造廠正在擴(kuò)建：歐司朗光電半導(dǎo)體的馬來西亞檳城基地正在興建新廠房。

更大的芯片表面推高產(chǎn)能：歐司朗光電半導(dǎo)體正在將其InGaN芯片生產(chǎn)基地升級(jí)為6 英寸晶圓基地。

信息來源：飛象網(wǎng) 編輯：安泰科 茍麗麗