據(jù)《金融先鋒日報》報道，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）主席表示，2015年東南也東盟國家半導體產業(yè)額將達190億美元，材料和包裝材料消費將達56億美元，或將超過臺灣成為該產業(yè)全球最大消費者。

全球半導體市場正以年均18%的速度擴張，本年半導體設備產業(yè)將增長至440億美元。物聯(lián)網（Internet of Things）將改變半導體產業(yè)格局，東盟國家將以其獨特優(yōu)勢隨時準備抓住這一市場契機。

信息來源：證券時報網　編輯：茍麗麗