日前，三星公司推出三款全新的加強型CSP（FEC）LED產(chǎn)品---LM101B、LH181B和LH231B。三星稱這些產(chǎn)品已經(jīng)達到了業(yè)界最高的光效。

與傳統(tǒng)LED封裝相比，CSP LED功效水平相對較低，因此未能在主流LED照明市場中廣泛使用。但是，新升級的FEC LED可以應(yīng)用于大多數(shù)主流LED照明環(huán)境，包括環(huán)境照明、筒燈、聚光燈、高棚燈和街道照明應(yīng)用。

據(jù)悉，加強型FEC LED采用了三星公司最新的CSP技術(shù)，在芯片側(cè)面周圍形成TiO（二氧化鈦）白墻，以向上引導(dǎo)光輸出。該技術(shù)可提供比傳統(tǒng)CSP LED更高的光效，同時為燈具設(shè)計人員提供更大的靈活性。

三星表示，在原有的基礎(chǔ)上，升級后的FEC LED封裝實現(xiàn)了業(yè)界最高的光效水平，可適應(yīng)更廣泛的照明應(yīng)用。

1W級LM101B的光效增加到205 lm / W（65mA，CRI 80+，5000K），在1W級中功率CSP LED中是最高的。

3W級LH181B在同類產(chǎn)品中也達到了最高光效，190lm / W（350mA，CRI 70+，5000K），比之前的版本提高了10％以上。

5W級LH231B封裝繼續(xù)提供170lm / W（700mA，CRI 70+，5000K）的光效，這也是業(yè)界最高的5W級光效。

銦鉍鍺分會