10月16日，昌盛機電發(fā)布公告稱，公司于2018年7月12日披露了《關(guān)于收到中標通知書的公告》，公司取得中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”）集成電路用8－12英寸半導(dǎo)體硅片項目四工段設(shè)備采購第一包及第二包中標通知書。

日前，公司2018年第三次臨時股東大會審議通過了《關(guān)于簽訂重大合同暨關(guān)聯(lián)交易的議案》。在履行完畢上述公司決策程序后，公司與中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”）就集成電路用8－12英寸半導(dǎo)體硅片項目四工段設(shè)備采購第一包及第二包簽訂了設(shè)備購銷合同，合同金額合計40，285．10萬元，占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20．67％。

根據(jù)合同，雙方就半導(dǎo)體單晶爐與半導(dǎo)體單晶硅切斷機、滾磨機設(shè)備達成合作。其中，半導(dǎo)體單晶爐合同總價款為3．6億元，按月分批交貨，于2019年5月底前交付全部設(shè)備；半導(dǎo)體單晶硅切斷機、滾磨機合同總價款4240萬元，按月分批交貨，2019年8月底前交付全部設(shè)備。

根據(jù)公告的履約能力分析：

（1）從公司方面來看：首先，公司為國內(nèi)領(lǐng)先的晶體生長及智能化加工設(shè)備制造企業(yè)，生產(chǎn)經(jīng)營情況較好；其次，公司可以充分滿足合同標的按時完成制造與交貨；再次，公司負債率低，資金充足，可充分滿足合同標的相關(guān)原材料的備貨需求。

（2）從采購方來看：首先，中環(huán)領(lǐng)先是國內(nèi)大型半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)，企業(yè)規(guī)模大，資本實力強；其次，中環(huán)領(lǐng)先母公司是A股上市公司中環(huán)股份，公司與中環(huán)股份保持了多年的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，雙方已建立持久互信、共同發(fā)展的戰(zhàn)略合作關(guān)系；再次，中環(huán)領(lǐng)先投資的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)具有較好的市場前景，經(jīng)營預(yù)期好，雙方已經(jīng)簽訂規(guī)范的商業(yè)合同，能夠確保合規(guī)履約。

昌盛機電表示，本合同的簽訂對公司發(fā)展具有重要意義。第一，本次簽訂合同金額合計40，285．10萬元，占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20．67％，對公司未來業(yè)績將產(chǎn)生積極影響；第二，本次合同的簽訂證明了公司半導(dǎo)體用晶體生長設(shè)備及加工設(shè)備的技術(shù)先進性，具有很強的競爭優(yōu)勢和影響力，在國內(nèi)知名半導(dǎo)體客戶中擁有十分重要的地位；第三，有助于公司進一步做大半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化規(guī)模，保持公司在半導(dǎo)體硅晶體生長及加工設(shè)備的技術(shù)先進性和市場領(lǐng)先優(yōu)勢，不斷提升公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心競爭力。