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2009年中國LED照明(半導體照明)市場發(fā)展狀況

2010-08-16 10:48:47 來源: 瀏覽次數(shù):0

2009年中國LED照明(半導體照明)市場發(fā)展狀況
2009年,我國芯片產(chǎn)值較2008年增長25%,達到23億元;LED封裝產(chǎn)值為204億元;半導體照明應(yīng)用在擺脫金融危機的影響后,逆勢增長30%以上,達到600億元。2009年我國LED產(chǎn)業(yè)總規(guī)模共計827億元!
  2009年是我國半導體照明產(chǎn)業(yè)內(nèi)外環(huán)境發(fā)生變化的一年。從產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看,國內(nèi)外影響產(chǎn)業(yè)環(huán)境的大事件不斷,半導體照明與當今世界的社會和經(jīng)濟發(fā)展聯(lián)系愈加緊密,機遇和挑戰(zhàn)并存;從產(chǎn)業(yè)本身來看,國內(nèi)外技術(shù)不斷突破,新的應(yīng)用迅速發(fā)展,相關(guān)扶持政策逐步出臺,產(chǎn)業(yè)競爭在技術(shù)、市場、產(chǎn)品等層面均出現(xiàn)了新的形態(tài);從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看,我國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇明顯大于挑戰(zhàn),整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)競爭進一步完善,產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景更加明朗。
  2009年也是我國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展波動較大的一年。第一季度,受到2008年金融危機導致出口下降的持續(xù)影響,產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢,部分企業(yè)經(jīng)營困難甚至倒閉。從第二季度開始,隨著我國十城萬盞應(yīng)用示范工程的推進和國內(nèi)外市場形勢的好轉(zhuǎn),半導體照明產(chǎn)業(yè)開始企穩(wěn)回升,成為最先擺脫金融危機影響的產(chǎn)業(yè)之一。下半年,我國半導體照明產(chǎn)業(yè)形勢繼續(xù)好轉(zhuǎn),在節(jié)能減排和低碳經(jīng)濟概念的推動下,半導體照明開始成為熱點產(chǎn)業(yè)。
  2009年,受到芯片需求快速增加的影響,我國外延芯片產(chǎn)能增加迅速。據(jù)統(tǒng)計,國內(nèi)從事LED芯片生產(chǎn)的企業(yè)超過40家,企業(yè)的MOCVD擁有量超過150臺,其中已經(jīng)安裝的生產(chǎn)型GaN MOCVD超過135臺,生產(chǎn)型四元系MOCVD 18臺左右,國內(nèi)科研院所的研究型設(shè)備也有所增加。各企業(yè)的外延芯片投資計劃進一步加快,據(jù)初步統(tǒng)計,計劃中的設(shè)備在100臺左右,其發(fā)展大大超出2009年初預計。
  2009年,我國芯片產(chǎn)值增長25%達到23億元,與2008年的26%的增速基本持平。2009年國產(chǎn)GaN芯片產(chǎn)能增加非常突出,較2008年增長60%,達到22.4億只/月,而實際年產(chǎn)量增加40%,達到182億只,國產(chǎn)率也提升到了46%。國產(chǎn)芯片的性能得到較大提升,在顯示屏、信號燈、戶外照明、中小尺寸背光等高端應(yīng)用獲得認可,大功率芯片的性能和產(chǎn)量也得到很大提升。2009年,隨著金融危機的影響逐步減弱和企業(yè)經(jīng)營狀況的迅速好轉(zhuǎn),國內(nèi)芯片企業(yè)在2009年獲得了一個較好的經(jīng)營環(huán)境,預計未來幾年,國內(nèi)芯片產(chǎn)能和企業(yè)經(jīng)營狀況仍將處于一個快速的提升過程之中。
  2009年,我國LED封裝產(chǎn)值達到204億元,較2008年的185億元增長10%;產(chǎn)量則由2008年的940億只增加10%,達到1056億只,其中高亮LED產(chǎn)值達到186億元,占LED總銷售額的90%。同時從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構(gòu)來看國內(nèi)也有較大改善,SMD大功率LED封裝增長較快。


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